SMX-1000/SMX-1000L能夠通過非破壞檢查方法對高密度實(shí)裝基板和BGA、CSP、系統(tǒng)LSI等超細(xì)微部分的結(jié)合狀態(tài)（斷路、短路）進(jìn)行高放大倍數(shù)透視檢查。

 

X射線微焦透視檢查裝置特點(diǎn)

 

清晰的圖像 

  將新型的FPD（數(shù)字式平板檢出器）和本公司先進(jìn)的圖像處理技術(shù)相結(jié)合，得到?jīng)]有變形的清晰的圖像。

 

能夠傾斜zui大60°進(jìn)行透視

 

  從垂直方向不容易發(fā)現(xiàn)的缺陷，通過傾斜透視可檢查出來。傾斜透視作為標(biāo)配設(shè)計(jì)在通用機(jī)型中。 FPD傾斜的zui大角度為60°，在維持方法倍率不變的情況下，能夠?qū)崿F(xiàn)更大范圍的斜向透視檢查。

 

大樣品出入口和大載物臺增加了機(jī)器易操作性 

  設(shè)備開口采用了2段拉門形式，使尺寸達(dá)到535（W）X400（H），是舊機(jī)型樣品出入口的2倍。載物臺尺寸可放置400X350的實(shí)裝板，SMX-1000L的搭載尺寸更能達(dá)到570X670mm。

 

 X射線微焦透視檢查裝置 優(yōu)異的操作性

>> 檢查條件預(yù)設(shè)功能 在透視圖像中包含豐富的拍攝信息，在透視檢查時(shí)，不需特地更改X射線條件，從檢查條件一覽中選擇任意設(shè)定，就可立刻選擇該材質(zhì)的拍攝條件觀察被測樣品。

 

>> 通過外觀照片CCD相機(jī)決定位置 CCD相機(jī)能夠拍攝載物臺的整體圖像，從而在實(shí)物照片上確定觀察位置。此項(xiàng)操作令樣品移動(dòng)十分簡單直觀。

 

>> 在實(shí)時(shí)圖像上確定位置（限于鼠標(biāo)操作） 設(shè)備的所有操作都可用鼠標(biāo)完成，所以操作人員不需來回看設(shè)備內(nèi)部情況，就可專心檢查作業(yè)。而且，“中心移動(dòng)"功能可迅速將鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置自動(dòng)移動(dòng)到監(jiān)視器上實(shí)時(shí)圖像中心。